Fonte Wccftech.com
Litografia EUV ou Litografia ultravioleta avançada, será o carro chefe da TSMC na futura fabricação de chips de 10nm. Por muito tempo, a firma de Taiwan tem falado em usar esse tipo de litografia particularmente quando se trata de produzir em massa chips de 7nm e 5nm. Entretanto, a única coisa que limita a companhia e suas ações para começar o processo de produção em processos menores é que o equipamento apropriado levará algum tempo para ficar disponível (de 2 a 3 anos)Chips de 5 nm ainda estão a 5 anos de produção mas é sempre bom planejar o futuro.
EUV para chips de 5 nm vai aumentar a velocidade de produção e irá pavimentar o caminho para os processos litográficos menores
De acordo com um relatório, scanners EUV possuem um laser capaz de eliminar as variáveis de multi-patterning. Isso vai resultar numa compressão de tempos cíclicos, aumentando a velocidade de produção de forma que chips menores poderão ser produzidos em massa, os quais serão de 5nm.
Atualmente, não há fábrica de semicondutores em posse desses scanners EUV mas ASML, a líder do setor de produção de equipamentos para semicondutores, está trabalhando em colaboração com a TSMC e outras companhias para preparar o futruro. O objetivo atual da TSMC é usar o EUV para chips de 7nm e depois para 5nm.
Mark Liu, Presidente e Co-CEO da TSMC, disse o seguinte:
“Como podem ver na nossa agenda de desenvolvimento de chips de 7nm, provavelmente não iremos usar EUV. Mas estamos cogitando seu uso em 7nm e 5nm. Mas claro, dependendo de certos critérios de desenvolvimento a serem alcançados.”
Assim como a TSMC, a Intel também planeja usar as ferramentas de EUV para produção em massa de chips de 7nm. A marca líder em processadores de desktop, laptop e servidores está teno um delay nos chips, forçando a empresa a voltar atrás na linha de CPUs baseadas em um processo litográfico menor.
Por hora, a TSMC e SAMSUNG começaram a produção em massa do Apple SOC A9, que será usado no gigante da tecnologia Iphone 6s e possivelmente em sua linha de Ipads.
